格芯赴美IPO解读净亏损连年收窄，高通AMD为最大客户

　　10月5日报道，美国当地时间10月4日，全球第三大芯片制造厂商格芯（GlobalFoundries）申请在美国纳斯达克上市，代码为GFS。
　　格芯成立于2009年，其前身为AMD的芯片制造业务。2008年AMD收购ATI后，资金较为紧张，以84亿美元的价格将芯片制造业务卖给了阿联酋国有投资公司MubadalaInvestmentCompany。2018年8月，格芯正式宣布终止7nmFinFET工艺研发，以减缓亏损情况。
　　至今，格芯投资额已超过230亿美元（约合1482亿人民币），在全球建有5座晶圆厂。2020年，格芯出货量达200万片等效300mm晶圆，员工人数超过1。5万人。
　　格芯晶圆厂分布
　　格芯2018年2020年各年净收入（netrevenue）分别为61。96亿美元（约合399亿人民币）、58。13亿美元（约合374亿人民币）和48。51亿美元（约合312亿人民币），2021年的前六个月净收入则为30。38亿美元（约合195亿人民币）。
　　招股书显示，MubadalaInvestmentCompanyPJSC拥有格芯100的股份。格芯本轮IPO金额和发行股份数量则并未披露于招股书中，其发行收益也没有确定用途。
　　01。2020年收入48亿美元AMD占21为最大客户
　　根据招股书，格芯2018年、2019年和2020年净收入分别为61。96亿美元（约合399亿人民币）、58。13亿美元（约合374亿人民币）和48。51亿美元（约合312亿人民币）。截至2021年6月30日，格芯今年前六个月净收入为30。38亿美元（约合195亿人民币），同比增长12。6。
　　值得注意的是，格芯一直处于亏损中，其2018年2020年各年净亏损（netloss）分别为27。74亿美元（约合178亿人民币）、13。71亿美元（约合88亿人民币）和13。51亿美元（约合87亿人民币）。格芯2021年前6个月净亏损为3。01亿美元（约合19亿人民币），较同期减少2。33亿美元（约合15亿人民币）。
　　格芯2018年2021年前半年各期净收入和亏损变化
　　格芯招股书写道，2020年格芯收入大幅减少主要因为其调整了收入确认方法，如果收入方法没有变化，当年净收入估计会提高8。1亿美元。此外，格芯在2019年剥离了ASIC业务，该剥离业务在2018年和2019年分别产生了4。02亿美元和3。91亿美元的收入。
　　毛利润方面，格芯2018年2021年前半年各期毛利润分别为4。5亿美元、5。32亿美元、7。13亿美元和3。3亿美元；其毛利率分别为7。3、9。1、14。7和10。9。相比之下，台积电同期毛利率分别为48。3、46、53。1和51。2。
　　格芯的收入来源主要为晶圆制造、工程和其他预制服务2项业务，2021年前六个月其晶圆制造业务收入为28。55亿美元（约合184亿人民币），工程和其他预制服务业务收入为1。83亿美元（约合11亿人民币）。
　　格芯2021年前半年各业务营收占比
　　在招股书中，格芯特意提到其生产的单一来源（Singlesourced）产品占比正在提升。格芯将单一来源产品定义为仅采用格芯技术制造的产品，代表了格芯对合作伙伴的重要性。2020年，格芯单一来源产品出货量占晶圆总出货量的61，高于2018年的47。
　　2021年前六个月，格芯的前十大客户为高通、AMD、联发科、恩智浦、三星、博通、美国射频厂商Qorvo、美国音频芯片厂商CirrusLogic、美国射频厂商Skyworks和日本电子厂商村田制作所。2020年，AMD和高通在格芯的销售额占比分别为21和11，是唯二销售额占比超过10的客户。
　　在供应方面，格芯着重强调了硅晶圆（尤其是SOI晶圆）对自身的重要性。具体来说，格芯最大的硅晶圆供应商是法国Soitec公司，该公司在2020年供应了格芯超过52的SOI晶圆。如果Soitec无法及时供货，格芯很难在短时间内找到替代供应商。
　　值得一提的是，中国沪硅产业已成为Soitec的并列最大股东，其下属的上海新傲科技则是大陆唯一获得了SoitecSOI硅晶圆技术授权的厂商。02。停止7nm研发节省3。4亿美元研发费用
　　格芯成立于2009年，其前身为AMD在德国德累斯顿和纽约马耳他的芯片制造业务，之后并购了IBM的半导体业务、新加坡芯片制造厂商CharteredSemiconductorManufacturing等。
　　如今，格芯在德国德累斯顿、新加坡、纽约马耳他、佛蒙特州伯灵顿和纽约东菲什基尔等5地建有制造基地，不过位于纽约东菲什基尔的制造基地预计将于2022年转让给美国功率半导体厂商安森美半导体。
　　格芯5座晶圆厂产品、晶圆尺寸和产能情况
　　格芯称，其5个核心市场为智能移动设施、家庭和工业物联网、通信基础设施和数据中心、汽车、个人计算。在研发上，格芯则主要针对6个技术平台，分别为RFSOI、FinFET、CMOS、FDX、SiGe和SiPh。
　　格芯主要研发技术平台和对应市场
　　尽管格芯1。5万名员工中技术人员数量占比达65，但其研发投入正逐年减少。2018年、2019年和2020年，格芯的研发投入分别为9。26亿美元（约合60亿人民币）、5。83亿美元（约合37亿人民币）和4。76亿美元（约合30亿人民币），占净收入比重分别为15、10和10。
　　格芯2019年暂停7nm制程研发为研发投入降低的主要原因。相比2018年，格芯减少了3。43亿美元（约合22亿人民币）的研发费用、100万美元的晶圆购买费用和1。15亿美元的专业和其他服务费用。
　　截至2020年12月31日，格芯拥有约1万项全球专利，数千项专利则来自AMD、IBM和CharteredSemiconductorManufacturing等厂商。03。阿联酋国有公司100控股CEO曾在IBM效力17年
　　招股书显示，格芯的股份分别由MTIC和MTIIIC两家公司拥有，而这两家公司都是阿联酋国有投资公司MubadalaInvestmentCompanyPJSC的全资子公司。
　　格芯股权结构图
　　格芯的主要管理人员有首席执行官ThomasCaulfield、首席财务官DavidReeder、全球晶圆厂运营高级副总裁KayChai（KC）Ang、首席法律官SaamAzar、全球销售高级副总裁JuanCordovez和人力资源高级副总裁EmilyReilly。
　　其中，格芯的首席执行官ThomasCaulfield曾获美国圣劳伦斯大学的材料科学与工程博士学位，之后在IBM工作了17年，最终担任IBM微电子部门300mm半导体业务总裁并领导位于纽约东菲什基尔的晶圆制造业务。
　　IBM半导体业务被收购后，ThomasCaulfield曾在氮化硅厂商Soraa、太阳能解决方案供应商Ausra等企业担任管理职务。2014年，ThomasCaulfield加入格芯，并于2018年3月被董事会选举为格芯CEO。
　　格芯CEOThomasCaulfield
　　此前，格芯曾计划在成都建厂，拟定的投资规模超过100亿美元（约合700亿人民币）。2018年，格芯宣布停止对该项目出资。招股书显示，今年4月26日，格芯收到成都市政府索赔，要求分担成都市政府为支持合资企业而损失的相关费用。当前格芯正与成都市政府进行谈判，估计赔付金额约为3。4千万美元。
　　此外，今年4月28日，IBM也就合同内容对格芯发起指控，要求格芯赔偿250万美元。格芯预计该指控将不会对自身经营业绩、财务状况、业务和前景产生重大影响。04。结语：芯片短缺成格芯发展契机
　　根据招股书，格芯在2018年2020年期间，其净收入持续降低，累计亏损达54。96亿美元（约合354亿人民币）。惨淡业绩下，格芯也多次出售业务和晶圆厂，以谋求减负。但是从今年开始，格芯已多次宣布加大投入，寻求扩产、建厂。
　　究其根本，一方面格芯暂停了7nm制程的研究，节省了大笔研发开支；另一方面，缺芯潮下，全球晶圆代工厂市场需求旺盛，也帮助格芯实现了营收增长，6个月收入超过30亿美元，亏损情况也有所好转。如果本次IPO顺利，这家阿联酋政府控股的代工厂商或将迎来新一轮扩张。