近年来,随着5G、人工智能、物联网等新兴科技的快速发展,芯片产业成为推动技术进步的核心驱动力。 据媒体报道,全球芯片市场份额前五名公司中,有三家来自美国:英特尔、高通和博通。 而在全球最大的芯片制造商排名中,台积电位列第一,美国企业英特尔和美光分别排在第二和第三位。与此同时,中国也在不断地发展芯片产业,成为全球芯片制造业的一股强大力量。 中国政府在芯片制造方面已经投入了大量资金,2014年至2018年,中国对半导体产业的投资金额达到了3000亿美元,其中芯片制造是主要领域之一。中国政府在资金、政策、市场等方面全面支持芯片产业的发展,致力于提高本土芯片制造的自主能力。 2015年,中国政府发布了《中国制造2025》,将芯片制造列为重点领域之一,计划在2025年前实现芯片自给率达到70以上。 为了应对中国在芯片制造领域的崛起,美国政府实施了两种战略:进攻和防御。 在进攻方面,美国政府实施了出口管制,限制中国获得高端芯片技术。根据美国商务部2021年5月发布的一份报告,美国政府已经在过去几年对数十家中国企业实施了禁令,禁止它们购买来自美国的芯片和其他高科技产品。 在防御方面,美国政府鼓励本土高端芯片制造,并用补贴吸引外国晶圆大厂来美建厂。 2020年,美国政府向英特尔、三星等晶圆大厂提供了价值数十亿美元的补贴,以扩大其在美国的生产能力。 此外,美国政府还出台了一系列政策措施,以鼓励本土芯片制造业的发展。例如,2021年通过的美国创新和竞争法案拨出了2500亿美元的资金用于本土芯片产业的发展和研发。 同时,美国政府还设立了限制规则,凡获得芯片补贴的企业,未来十年内不得到大陆地区建设和扩建先进制程,否则将取消资格。 诚然,除了政府层面的支持,美国本土的一些芯片制造企业也在积极扩大其在本土的生产能力。 例如,英特尔公司宣布将在美国投资200亿美元建设两座新工厂,用于生产先进的芯片技术;美光公司也计划在美国建立两座新工厂,用于生产高端存储器件。 尽管美国政府和企业已经采取了一系列措施,但中国芯片制造业的发展势头并未受到太大影响。 根据市场研究机构ICInsights的数据,2020年,中国在全球半导体市场的份额达到了32,位居全球第一,而美国的市场份额为12。 此外,中国已经成为全球最大的芯片市场之一,据研究机构CCIDConsulting的数据,2020年中国半导体市场规模达到了7000多亿人民币,同比增长18。7。 总体来说,美国政府和企业已经采取了一系列措施应对中国在芯片制造领域的崛起,但中国的芯片产业发展势头仍然强劲,中国政府在资金和政策支持方面也在持续加码。 未来,芯片制造领域的竞争将会更加激烈,中国需要继续投入大量资金和精力来提高本土芯片制造的自主能力,争夺技术领先地位。